A placa de espuma de poliestireno, também conhecida como placa de espuma, placa EPS, é um objeto branco feito de grânulos de poliestireno expansíveis contendo agente espumante líquido volátil, que é pré-aquecido e aquecido em um molde. A espuma resistente a altas temperaturas tem as características de estrutura fina de células fechadas. É usado principalmente para paredes de edifícios, isolamento de telhados, isolamento de placas compostas, armazenamento a frio, ar condicionado, veículos, isolamento de navios, aquecimento de piso, decoração e escultura, etc. Tem uma ampla gama de usos.
Espuma resistente a altas temperaturas pode efetivamente eliminar "pontes térmicas". No passado, o isolamento interno foi usado. "Pontes de calor" eram inevitáveis. O isolamento da parede externa pode efetivamente prevenir pontes térmicas e evitar a condensação. Proteja a estrutura principal do edifício para prolongar a vida útil do edifício. Como o isolamento térmico externo é colocar a camada de isolamento térmico na parte externa da estrutura, reduz a pressão gerada pela deformação estrutural causada por mudanças de temperatura e reduz a corrosão da estrutura por substâncias nocivas no ar e raios ultravioleta.
Aumentar a área de uso da casa pode evitar danos à camada de isolamento térmico pela decoração secundária. A temperatura de umidade da parede é melhorada. Geralmente, o isolamento interno precisa ser equipado com uma barreira de vapor, e a permeabilidade à temperatura do material de isolamento térmico externo é muito mais forte do que a da estrutura principal. A condensação geralmente não ocorre dentro da parede, e a estrutura de espuma de alta temperatura A temperatura de toda a parede da camada é aumentada, o que aumenta ainda mais o desempenho do isolamento térmico da parede, que é propício à estabilidade da temperatura ambiente.
A utilização de isolamento externo para a parede externa, pois a camada estrutural com maior capacidade de armazenamento de calor da parede está no lado interno da parede, favorece a manutenção de uma temperatura ambiente estável. No processo de moldagem, uma certa quantidade de interferência é dada ao material do núcleo de espuma. Durante o processo de fixação e cura do molde, a interferência fornece contrapressão para a cura do painel. A resistência à fluência compressiva da espuma PMI é o pré-requisito e a garantia para a transformação da interferência em contrapressão. A contrapressão pode ser ajustada de acordo com o teor de resina da camada, o sistema de cura e a espessura do painel, definindo a quantidade apropriada de interferência. Atende aos requisitos de pressão de cura.
